Kontaktchips aus Silberlegierung für Schalter

Diese durch Pulvermetallurgie, innere Oxidation und Kaltstauchverfahren präzisionsgefertigten Kontaktchips aus Silberlegierung fungieren als Primärstrom--führende und Lichtbogen-{3}löschende Elemente in elektrischen Geräten mit niedriger-bis-Mittelspannung. Durch die Kombination von Feinsilber mit Dispersionsphasen wie Nickel oder Metalloxiden bieten sie einen geringen elektrischen Widerstand, Schweißeigenschaften und Lichtbogenerosionsbeständigkeit bei kontinuierlichem Hochstromschalten. Diese Chips sind in Voll-, Bimetall- und Dreimetallprofilen erhältlich und auf Wandschalter, Relais, Mikroschalter, Miniatur-Leistungsschalter (MCBs) und industrielle Drucktasten zugeschnitten.

AgCdO (88/12, 90/10):Bietet hervorragende Schweißschutzeigenschaften und einen stabilen Kontaktwiderstand bei starker Wechselstromunterbrechung.

AgSnO2 (90/10):Umweltfreundliche, kadmiumfreie Option mit thermischer Stabilität, geringem Materialtransfer und hoher Lichtbogenerosionsbeständigkeit unter induktiven Lasten.

AgNi (90/10, 80/20):Hohe elektrische Leitfähigkeit kombiniert mit ausgezeichneter duktiler Verarbeitbarkeit, ideal für mittlere Belastungen und hohe Schaltfrequenzen.

AgZnO (92/8):Verfügt über schnelle Lichtbogenlöscheigenschaften und geringes Schaltgeräusch, geeignet für Haushaltsschalter und leichte Industrieschütze.

Feinsilber (99,9 % Ag) / AgCu:Niedriger anfänglicher Kontaktwiderstand für Niederspannungskreise, die einen minimalen Spannungsabfall und Mikrolastschaltung erfordern.

Massive Scheiben- und Vierkantchips:Dicke von 0,3 mm bis 3,5 mm; Durchmesser/Breite von 1,5 mm bis 12,0 mm.

Bimetall-Verbundchips:Obere Ag-Legierungsschicht (0,15–1,2 mm), kalt-mit einer Cu-Basisschicht (0,3–2,5 mm) verschweißt, um den Edelmetallverbrauch zu optimieren.

Tri-Metallstreifen:Ag-Legierung/Cu/Ag-Legierung oder Ag-Legierung/Cu/Ni-Schichtkonfigurationen für kontinuierliche Hochgeschwindigkeitsstanzvorgänge.

Oberflächenkonturen:Optionen für sphärische Spitzenradien von R2,0 mm bis R15,0 mm; Flache Oberflächen, die auf eine Oberflächenrauheit Ra kleiner oder gleich 0,4 µm geschliffen sind.

Hartlöten-Fertige Träger:Rückseite vor-beschichtet mit Ag-Cu-Zn-Lot oder einer 2,0–5,0 Mikron dicken Schicht aus reinem Ni für automatisierte Montagelinien.

Lichtbogen-Wärmeunterdrückung:Dispergierte Oxidphasen absorbieren Energie während der Kontakttrennung und reduzieren so die lokale thermische Ansammlung.

Geringer Betriebswiderstand:Die hochreine Silbermatrix hält den Kontaktwiderstand bei Standard-Testkontaktdrücken unter 1,5 Mikro-{2}}Ohm.

Anti-Fusing-Eigenschaften:Verbundphasenbarrieren behindern das thermische Oberflächenschweißen bei vorübergehenden Spitzenüberlastungen oder Kurzschlüssen.

Hohe Betriebsfestigkeit:Die durch Mikrostruktur-verstärkte Matrix unterstützt bis zu 100.000 Schaltzyklen unter bestimmten Betriebs- und Lastbedingungen.

Wohn- und Gebäudekontrollen:Wippschalter, Dimmermodule, Steckdosen, Lichtschalter.

Industrielle Automatisierung:Drucktaster, Endschalter, Wahlschalter, Not-Aus-Steuerungen.

Automobil- und Haushaltsgerätesysteme:Fensterhebersteuerung, Anlasserrelais, Thermostate, Mikroschalter.

Stromschutzausrüstung:Miniatur-Leistungsschalter (MCBs), Fehlerstromschutzschalter (RCDs), Motorstarter.

Enge Präzisionstoleranzen:Verfügbare Größen bis ±0,008 mm für automatisierte Hochgeschwindigkeits-Sortier- und Montageanlagen.

Mikrostrukturtechnik:Kundenspezifische Oxidpartikeldispersion (100 nm bis 2,0 Mikrometer) und Ag-Anteile von 60 % bis 99,99 %.

Oberflächenbeschichtungsoptionen:Rückseite-Silberüberzug (1.0 - 3.0 µm), Nickelgrundierung (2.0 - 5.0 µm) oder blanke blanke Fräsoberflächen.

Benutzerdefinierte CAD-Profile:Benutzerdefinierte Geometrien, die direkt aus STEP-, IGES-, DXF- oder DWG-Dateien des Kunden erstellt werden.

Flexible Verkleidungsverhältnisse:Silberschichtdicke einstellbar zwischen 10 % und 60 % der gesamten Bauteildicke.

Zusammensetzungsanalyse:Die Chemie der Schmelzcharge wurde mittels optischer Emissionsspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma überprüft.

Mikrostrukturprüfung:Die optische Metallographie überprüft die Verteilung der Oxidpartikel, die Korngrenzendichte und die Integrität der Mantelschnittstelle.

Testen der Schnittstellenintegrität:Alle 5.000 Einheiten werden mechanische Schertests durchgeführt, um eine Delamination der Schichten zu gewährleisten.

Ultraschall-Fehlererkennung:Rasterakustische Mikroskopie erkennt innere Hohlräume, Mikrorisse oder Verbindungsfehler bis zu einer Größe von 0,05 mm.

100 % optische Sortierung:Automatisierte Bildverarbeitungssysteme prüfen vor dem Verpacken Abmessungen, Oberflächengrate, Verfärbungen und strukturelle Verformungen.

Stickstoffvakuumschutz:Versiegelt in antistatischen, feuchtigkeitsdichten-Beuteln, die mit inertem Stickstoffgas gefüllt sind, um Anlaufen und Oxidation zu verhindern.

Trockenmittelintegration:Kieselgeleinsätze halten die relative Luftfeuchtigkeit im Inneren während des langen Seetransports unter 10 %.

Trägerbandversorgung:Erhältlich mit Standard-Trägerbändern (8 mm - 32 mm) für die direkte Bestückung und Platzierung auf der Oberfläche.

Chargenrückverfolgbarkeit:Barcode-Etiketten enthalten Chargennummer, Hitzecode, genaue Abmessungen, Menge und Prüfzeitstempel.

Compliance-Dokumentation:Lieferung mit vollständigen metallurgischen Prüfzertifikaten, die den internationalen Luft- und Seetransportstandards entsprechen.

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