Beschreibung

Anfrage senden

Feinsilber-Kontaktchips verfügen über eine garantierte Mindestreinheit von 99,99 % Silber (Ag) und sind präzisionsgeprägt, um einen extrem niedrigen Kontaktwiderstand und eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit über empfindliche Schaltkomponenten hinweg zu gewährleisten. Diese Kontakte aus reinem Silber wurden speziell für Mikroschalter, Signalrelais, Bi--Thermostate und Nieder--Spannungssensoren entwickelt. Sie tragen dazu bei, Signalverluste zu minimieren und bieten eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Kontaktverschweißungen bei häufigen Niederstromzyklen. Ihre hohe Duktilität ermöglicht nahtloses Kaltnieten, Hochfrequenzlöten oder Ultraschallschweißen direkt auf Kupfer- und Messingträgeranschlüssen ohne Verbindungsbruch.

Technische Spezifikationen und Anpassungsmöglichkeiten

Parameter/Funktion	Standardsortiment	Benutzerdefiniert/Präzisionsoption	Inspektions-/Teststandard
Silberreinheit (Ag)	Größer oder gleich 99,99 %	Chemische MTR pro Wärmecharge	Optische Emissionsspektrometrie (OES)
Verunreinigungsschwelle	< 100 ppm total	Cu, Fe, Pb, Bi, Cd streng begrenzt	Induktiv gekoppeltes Plasma (ICP)
Sauerstoffgehalt	< 10 ppm	Vakuum-verbesserter Schutz vor-Versprödung	Gasfusionsanalyse
Elektrische Leitfähigkeit	Größer oder gleich 106 % IACS (61,5 MS/m)	Pro Produktionsrolle überprüft	Wirbelstrom-Leitfähigkeitsprüfung
Härtebereich	40 – 55 HV (geglüht)	80 – 110 HV (hart gearbeitet)	Mikro-Vickers-Härteprüfer (HV0,5)
Zugfestigkeit	170 – 220 MPa	Stufe-geglüht, um die Duktilität zu gewährleisten	Zugprüfmaschine
Dickengrenzen	0,10 mm – 2,00 mm	±0,003 mm Toleranz	Digitale Mikrometer und laseroptisches Messgerät
Breiten- und Längenbeschränkungen	0,80 mm – 15,00 mm	±0,008 mm Toleranz	Hochauflösendes Sehmesssystem
Rauheit der Kontaktfläche	Ra Kleiner oder gleich 0,40 µm	Ra Kleiner oder gleich 0,15 µm (Präzisionspoliert)	Oberflächenprofilometer
Max Stamping Burr	Kleiner oder gleich 0,010 mm	Hochgeschwindigkeits-Hartmetall-Mehrschichtmatrizen	100 % automatisierte optische Inspektion (AOI)
Materialkonstruktion	Massives Feinsilber (Ag)	Ag/Cu-Bimetall (10–50 % Ag-Schicht)	Metallografisches Querschnittsaudit
Lötbeschichtung auf der Rückseite	Keine (blankes Silber)	Vor-aufgebrachtes Ag-Cu-Zn- oder Ag{3}}Sn-Flussmittel	Prüfung der Lötbarkeit und Scherfestigkeit-

Metallurgische Vorteile von reinem Silber

Ultra-Niedriger Kontaktwiderstand:Minimiert Millivoltabfälle und hilft, Signalverzerrungen bei Schaltanwendungen mit niedrigem {0}Strom zu verhindern.

Schnelle Wärmeableitung:Leitet die Kontaktwärme effizient von der Verbindungsstelle ab, um umliegende Thermoplastgehäuse zu schützen.

Atmosphärischer Widerstand:Beständig gegen Oberflächenoxidation unter normalen atmosphärischen Bedingungen und sorgt für einen stabilen elektrischen Kontakt in nicht-sulfidierenden Umgebungen.

Duktilität beim Kaltstecken:Die weich-geglühte Kristallstruktur verringert den Gesenkverschleiß und verhindert Mikrorisse beim automatisierten Hochgeschwindigkeitsnieten.

Produktformate und Geometrien

Flache rechteckige Chips:Standard-Streifengeometrien zur direkten Befestigung an Blattfedern und Relaisblättern.

Quadratische Streifen und Scheiben:Kreisförmige oder quadratische Geometrien mit flachen, sphärischen oder balligen oberen Kontaktflächen.

Bimetallisches laminiertes Profil:Eine Schicht aus reinem Silber, die kalt-an eine sauerstofffreie-Kupferbasis gebunden ist, optimiert den Einsatz von Edelmetallmaterialien.

Individuell gestanzte Umfänge:Profilierte Formen mit abgeschrägten Kanten, abgerundeten Ecken oder vor-geformten Lötspitzen.

Elektrischer und betrieblicher Bereich

Aktuelle Lastschwelle:Empfohlen für Schaltströme unter 5 A (ohmsche Last); Anwendungen mit höherem Strom oder induktiven Anwendungen erfordern Silber--Metalloxidformulierungen (AgCdO/AgSnO2).

Kontrolliertes Tempern:Präzise Kaltverfestigung verhindert Kantenverformungen beim automatischen Sortieren mit Vibrationswendelförderern.

Thermoschockbeständigkeit:Das stabile Kristallgitter hält schnellen Betriebstemperaturänderungen von -55 Grad auf +150 Grad stand, ohne dass es zu Mikrobrüchen kommt.

Beitrittskompatibilität:Entwickelt für automatisiertes Widerstandsschweißen, Ofenlöten und Laserpunktschweißen auf Kupferlegierungssubstraten.

Typische Schaltanwendungen

Signal- und Leiterplattenrelais:Telekommunikations-Schaltnetzwerke, Audiosignal-Routing-Relais und Steuermodule für Leiterplatten.

Präzisions-Mikroschalter-:Industrielle Endschalter, Druckknopfmechanismen und Gerätetürverriegelungen.

Bimetall-Thermostate:Temperaturregler, thermische Abschaltungen-für HLK-Anlagen und Schutzsteuerungen für Haushaltsgeräte.

Kfz-Steuerungssensoren:Positionsanzeigen, Lenksäulenschalter und Armaturenbrett-Bedienelemente mit niedrigem Strom-.

Qualitätssicherungsprotokolle

Spektrometrische chemische Überprüfung:Jede Rohspule wird einer optischen Emissionsspektrometrie unterzogen, um eine Silberreinheit von mindestens 99,99 % zu gewährleisten.

100 % optische Maßprüfung:In-Inline-Vision-Systeme überwachen kontinuierlich Breite, Länge und Grathöhen beim Prägen mit hoher{1}}Geschwindigkeit.

Physikalische Prüfungen und Härteprüfungen:Bei Chargentests werden die Vickers-Härte und die Wirbelstromleitfähigkeit anhand von Kundenzeichnungen und -spezifikationen überprüft.

Bond- und Lötbarkeitsprüfung:Tests zur thermischen Belastung und Scherfestigkeit bestätigen die Haftung der Bimetallschicht und die Lötbarkeit auf der Rückseite.

Anti-Anlaufgeschützte Verpackung und globale Logistik

Mit Stickstoff-Gespülte Vakuumverpackung:Versiegelt in antistatischen Vakuumbeuteln mit Feuchtigkeitsbarriere-, die Packungen mit aktivem Trockenmittel enthalten.

Tape & Reel SMT-Format:Präzisionsgeprägtes Trägerband, aufgewickelt auf standardmäßige 13-Zoll-Spulen für die direkte automatische SMT-Pick-and-Place-Montage.

Anti-Statische Großbehälter:Starre Behälter, die für manuelle Montagelinien und die Integration von Vibrationswendelförderern konzipiert sind.

Compliance-Logistik:Umkartons sind mit vollständigen Etiketten zur Rückverfolgbarkeit von Chargen gekennzeichnet, die den internationalen Versandstandards entsprechen.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Silberreinheit wird bei jeder Lieferung garantiert?

A: Jede Produktionscharge enthält mindestens 99,99 % reines Silber (Ag). Jeder Liefercharge liegt ein zertifizierter Materialtestbericht (MTR) bei, in dem die genaue chemische Zusammensetzung aufgeführt ist.

F: Wie verhindern Sie, dass hohe Grate dünne Silberspäne beschädigen?

A: Hochpräzise Hartmetall-Mehrschichtmatrizen halten die Grathöhe streng unter 0,010 mm und sorgen so für eine reibungslose Zuführung in automatisierten Montageanlagen.

F: Gibt es Bimetall-Optionen, um die Edelmetallkosten zu senken?

A: Ja. Feines Silber kann auf sauerstofffreie Kupferträger aufgebracht werden, wobei die Silberschicht je nach Anwendungsbedarf 10 % bis 50 % der gesamten Chipdicke ausmacht.

F: Welche Verpackungsoptionen unterstützen die automatische Pick{0}}and-Montage?

A: Chips können in geprägten Band--- und-Rollenformaten geliefert werden, die den Standardabmessungen der Feeder für automatisierte SMT-Bestückungslinien entsprechen.

F: Wie werden Silbersplitter beim Seetransport vor dem Anlaufen geschützt?

A: Die Produkte werden einer -Anlaufschutz-Oberflächenbehandlung unterzogen, gefolgt von einer Stickstoffspülung in versiegelten Vakuum-Feuchtigkeitsbarrierebeuteln mit Trockenmittel.

Beliebte label: Feinsilber-Kontaktchips, China Feinsilber-Kontaktchips Hersteller, Lieferanten, Elektrisches Kontaktmaterial, Magnetische Kontakte für Relais Relais, Nietverbindungskontakte