Beschreibung

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Kontaktchips aus Silber-Nickel (AgNi) kombinieren die hohe elektrische Leitfähigkeit von Silber mit der Beständigkeit von Nickel gegen Lichtbogenerosion und Kontaktschweißen. Sie bieten einen niedrigen Kontaktwiderstand und eine stabile Schaltleistung bei niedrigen-bis-mittleren elektrischen Lasten (typischerweise bis zu 100 A AC/DC, abhängig von der Kontaktgeometrie und den Schaltbedingungen).

Materialauswahl

Grad	Ag/Ni-Verhältnis	Elektrische Leitfähigkeit	Härte (HV)
AgNi10	90 / 10	50 – 54 MS/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 – 49 MS/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45 MS/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41 MS/m	90 – 140

Materialvorteile

Niedriger Kontaktwiderstand:Minimiert lokale Widerstandserwärmung und Spannungsabfall über längere elektrische Arbeitszyklen.

Lichtbogenerosionsschutz:Gleichmäßig verteilte feine Nickelpartikel reduzieren die Verdampfung und Lichtbogenbewegung beim Öffnen des Stromkreises.

Anti-Schweißschutz:Verhindert das Verschmelzen von Kontakten durch kurzzeitige Stromspitzen und Lichtbögen.

Formbarkeit:Behält die geeignete Duktilität für Hochgeschwindigkeitsstanzen, Fein{1}Stanzen und direktes Kaltstauchen (insbesondere für AgNi10- und AgNi15-Sorten).

Abmessungen und Strukturen

Parameter	Flache rechteckige Chips	Profilierte/gewölbte Chips	Beschichtete / Bimetallstreifen
Länge / Breite	1,5 mm – 12,0 mm	1,5 mm – 10,0 mm	Kontinuierliche Spulen oder auf--Länge geschnitten
Dicke	0,2 mm – 2,5 mm	0,3 mm – 3,0 mm	Gesamtdicke: 0,2 mm – 2,0 mm
Arbeitsschichtverhältnis	100 % AgNi-Legierung	100 % AgNi-Legierung	10 % – 50 % AgNi auf Cu/CuNi-Substrat
Sonderoptionen	Abgerundete / abgeschrägte Kanten	Krümmung: R2,0 mm – R15,0 mm	Vor-aufgetragenes Hartlot (0,03 mm – 0,08 mm)

Technische Leistungsindikatoren

Eigentum	Technische Spezifikation	Prüfstandard
Dichte	9,8 – 10,3 g/cm³	Hydrostatisches Wiegen
Scherfestigkeit (plattierte Bindung)	Größer oder gleich 150 MPa	Zugscherversuch
Maßtoleranz	Länge/Breite: ±0,02 mm\|Dicke: ±0,01 mm	Optische Bildmessung
Schichtdickentoleranz	±0,005 mm	Metallurgischer Querschnitt-REM
Maximale Grathöhe	Kleiner oder gleich 0,01 mm	Berührungsloses-Laserprofilmessgerät
Kontinuierliche Betriebstemperatur.	Bis zu 150 Grad	Thermischer Alterungstest

Typische Anwendungen

Steuerrelais:Kfz-Leiterplattenrelais, Signalschalter, Miniatursteuerrelais.

Leistungsschalter:Miniatur-Leistungsschalter (MCB) und Fehlerstrom-Schutzschalter (RCD).

Industrielles Schalten:Wechselstromschütze (normalerweise bis zu 40 A Nennleistung), Motorstarter, Endschalter.

Gerätesteuerung:Thermostate, Auslöser für Elektrowerkzeuge, Wandschalter, Zeitschaltuhren.

Individuelle Fertigungsoptionen

Bimetall-Konfigurationen:Einseitige-Verkleidung, doppelseitige-Verkleidung, oben-verlegte oder eingelegte Streifengeometrien.

Oberflächenbehandlungen:Passivierte Anti--anlaufgeschützte Oberfläche, selektiver Goldüberzug (0,1 µm – 0,5 µm) oder Versilberung.

Lieferformate:Lose Massenkomponenten, Band-und-Verpackung für die automatisierte SMT-Bestückung oder kontinuierliche Spulen.

Technische Unterstützung:Kundenspezifische Werkzeuge und Formen, hergestellt gemäß den technischen Zeichnungen des Kunden (STEP, DWG, PDF).

Qualitätssicherungsverfahren

Bindungsintegrität:100 % zerstörungsfreie Ultraschallprüfung (NDT) an plattierten Rohmaterialien, um eine vollständige Schichtbindung sicherzustellen.

Zusammensetzung und Mikrostruktur:Optische Emissionsspektroskopie und SEM zur Überprüfung der Nickelpartikeldispersion und der Silberreinheit (größer oder gleich 99,95 %).

Automatisierte Maßprüfung:Optische Bildverarbeitungssysteme überprüfen 100 % der kritischen Abmessungen und Kantengratgrenzwerte.

Chargenprüfung:Überprüfung der Mikro-härte, Scherfestigkeit und des Kontaktwiderstands pro Produktionslauf.

Schutzverpackung und Logistik

Vakuumbarriere:Versiegelt in ESD--sicheren Feuchtigkeitsschutzbeuteln- mit aktiven Trockenmitteln und Feuchtigkeitsindikatorkarten.

Inertgasspülung:Sekundärverpackung mit Stickstoffgas gespült, um ein Anlaufen während des Seetransports zu verhindern.

Rückverfolgbarkeit:Umkartons mit Barcodes, auf denen Chargennummer, Chargenmenge, Produktionsdatum und Prüfzertifikate aufgeführt sind.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie schneidet AgNi im Vergleich zu AgCdO in der Schaltleistung ab?

A: AgNi bietet eine vergleichbare Lichtbogenerosionsbeständigkeit und Kontaktstabilität, ohne giftiges Cadmium zu verwenden, und gewährleistet so die vollständige Einhaltung der RoHS- und REACH-Vorschriften.

F: Wie wähle ich für meine Anwendung zwischen AgNi10 und AgNi30?

A: Wählen Sie AgNi10 für Anwendungen mit geringer-Kontaktkraft-, die eine hohe Leitfähigkeit und einen geringen Widerstand erfordern; Wählen Sie AgNi30 für Schaltlasten mit hoher -Induktivität, bei denen Lichtbogenerosion und Kontaktschweißen im Vordergrund stehen.

F: Welche Fügemethoden eignen sich für die Befestigung von AgNi-Chips an Kupferanschlüssen?

A: AgNi-Kontaktchips verbinden sich durch Widerstandsschweißen, Laserschweißen oder Induktionslöten direkt mit Kupfer-, Messing- oder Bronzesubstraten.

F: Wie lange sind passivierte AgNi-Kontaktchips haltbar?

A: In der ungeöffneten Original-Vakuumverpackung unter kontrollierten Klimabedingungen (Temperatur unter 25 Grad, Luftfeuchtigkeit unter 60 %) gelagert, bleiben passivierte Späne bis zu 12 Monate lang anlaufgeschützt und bereit zum Schweißen/Löten. Nach dem Öffnen sollten die Chips umgehend verarbeitet oder unter Schutzgas neu verpackt werden.

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