Kontaktchips aus Silberzinnoxid

Kontaktchips aus Silberzinnoxid (AgSnO2) sind technische elektrische Schaltschnittstellen, die für Hochleistungs-Leistungsschaltgeräte entwickelt wurden, die hohe Stromstöße verarbeiten. Sie bieten eine cadmiumfreie, RoHS--konforme Lösung mit Lichtbogenschweißbeständigkeit, thermischer Stabilität und geringer Materialerosion unter anspruchsvollen elektrischen Wechsel- und Gleichstromlasten.

AgSnO2 88/12 Zusammensetzung:88 % Silber, 12 % Zinnoxid. Standardformulierung, die Lichtbogenerosionsbeständigkeit mit geringem Kontaktwiderstand in Einklang bringt.

AgSnO2 90/10 Zusammensetzung:90 % Silber, 10 % Zinnoxid. Entwickelt, um den Kontaktwiderstand und den Millivoltabfall bei temperaturempfindlichen Relais zu verringern.

Dotierte Oxidmodifikationen:Kontrollierte Zugaben von Indiumoxid (In2O3, 0,5 % - 2.0 %) oder Wolframoxid (WO3, 0,2 % - 1.0 %) verfeinern die Korngrenzen und unterdrücken die Agglomeration von Oxidpartikeln während des Temperaturwechsels.

Anti-Schweißleistung:Gleichmäßig dispergierte Oxidpartikel tragen dazu bei, Flüssigmetallbrücken aufzubrechen, die sich bei Unterbrechungen hoher Ströme bilden.

Umweltkonformität:100 % Cadmiumfrei-, konform mit der EU-RoHS-Richtlinie 2011/65/EU und den REACH-Vorschriften.

Geringe Materialerosion:Die gleichmäßige Verteilung der SnO2-Partikel minimiert Oberflächenerosion und Kontaktverschlechterung bei längeren Schaltvorgängen.

Flache quadratische und rechteckige Chips:Länge 2.0 - 25.0 mm, Breite 2.0 - 20.0 mm, Dicke 0.5 - 4.0 mm.

Scheiben und gewölbte Profile:Außendurchmesser 3.0 - 20.0 mm, sphärischer Kronenradius R10 - R50 mm.

Ausschnitte für Bimetallstreifen:Metallurgisch mit einer Kupfergrundschicht verbundene AgSnO2-Funktionsschicht mit standardisierten Schichtdickenverhältnissen (70/30 oder 50/50).

Einschaltstromfestigkeit:Entwickelt, um Spitzeneinschaltströmen von bis zu 800 A (10 ms Dauer) bei Basistests ohne Oberflächenschmelzen oder Kontaktschweißen standzuhalten.

Stabilität des thermischen Abbaus:Die dispergierte Oxidphase behält die strukturelle Stabilität gegen Kornvergröberung bei lokalen Lichtbogenkontakttemperaturen von bis zu 900 °C bei.

Geringer Millivoltabfall:Behält einen niedrigen Kontaktwiderstand bei (typischerweise < 30 mV Abfall unter Nennbetriebsstrom und Kontaktkraft im Vergleich zu grundlegenden elektrischen Lebensdauertests).

Industrielle AC-Schütze:Schaltkontaktspitzen mit einer Nennleistung von 9 A bis 630 A für Motorsteuerzentren und Stromverteilungssysteme.

Kompaktleistungsschalter (MCCB):Hauptlichtbogenkontakte für Fehlerstromunterbrechungsgeräte.

Kfz-Relais:Hohe-Lampenlast und Induktionsmotor-starten Steuereinheiten, die starken Einschaltstromspitzen ausgesetzt sind.

Schichtaufbau:Erhältlich in den Ausführungen Volllegierung, Bimetall (Kupferrückseite) oder Tri--Metall (mit einer Zwischenschicht aus reinem Silber 0.05 - 0.15 mm zur Erleichterung der thermischen und elektrischen Leitung).

Back- und Hartlötvorformlinge:Feine Silberträgerschicht, lötbare Flussmittelbeschichtung oder vor-aufgetragene Silberlotlegierungsschicht (Ag-Cu-Zn-Lot 0.05 - 0.10 mm) für automatisiertes Fügen.

Benutzerdefinierte Geometrien:Gestanzte Profile, die nach den CAD-Spezifikationen des Kunden hergestellt werden, einschließlich abgeschrägter Kanten, Positionsmarkierungsvertiefungen und kundenspezifischer Radiuskronen.

Ultraschall-Bondprüfung:100 % C-akustische Prüfung zur Erkennung von Mikro-hohlräumen an der Grenzfläche, ungebundenen Bereichen oder Delamination zwischen Silberlegierung und Kupfer-Trägerschichten.

Analyse der Elementzusammensetzung:Röntgenfluoreszenz- (XRF) und induktiv gekoppeltes Plasma (ICP)-Tests zur Überprüfung der chemischen Zusammensetzung und der Grenzwerte für Spurenverunreinigungen.

Metallografische Untersuchung:Mikrostrukturanalyse zur Verifizierung der feinen SnO2-Partikeldispersion mit streng kontrollierten Agglomeratgrößen unter 3 µm.

Vakuum-Anti-Oxidationsverpackung:Versiegelt in robusten {{0}belastbaren Feuchtigkeitsschutzbeuteln- mit Trockenmittelverpackung (1.000 bis 5.000 Einheiten pro Beutel).

Automatisierte Linienverpackung:Erhältlich in präzisen thermogeformten Tape & Reel- oder Matrix-Trays, die für automatische Pick-and-Place-Systeme und Hochgeschwindigkeits-Lötmaschinen optimiert sind.

Exportverpackung:Verpackt in verstärkten doppelwandigen Wellpappenkartons mit äußerer Poly{1}}-Banderole zum Schutz internationaler See- und Luftfracht.

Um unserem Engineering-Team dabei zu helfen, ein genaues Angebot und eine technische Empfehlung zu erstellen, geben Sie bei der Übermittlung einer Anfrage bitte die folgenden Parameter an:

Zielanwendung und Gerätetyp (AC-Schütz, Kfz-Relais, MCCB).

Betriebsbedingungen:Nennstrom (A), Spannung (V), Lasttyp (induktiv, ohmsch, Lampenlast) und Spitzeneinschaltstrom.

Abmessungen und Profil:Länge, Breite, Dicke, Radiuskrone oder Stufengeometrie (CAD-Zeichnung bevorzugt im .STEP- oder .DWG-Format).

Struktur und Schichtverhältnis:Massiv, Bimetall (AgSnO2/Cu) oder Tri--Metall, einschließlich der erforderlichen Dicke der Trägerschicht.

Unterstützungsanforderung:Glatte Rückseite, versilberte -beschichtete oder vor-gelötete Lötbeschichtung.

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