Die Tungsten-Copper-Legierung kombiniert die Vorteile von Wolfram und Kupfer . Wolfram einen hohen Schmelzpunkt (Tungsten 3410, Kupfer 1080 Grad) und eine hohe Dichte (Tungsten 19 . 34G/CM, Copper 8.89/CM3).Kupfer hat eine hervorragende Leitfähigkeit und thermische Leitfähigkeit . Wolfram- und Kupferlegierung (allgemeiner Zusammensetzungsbereich ist WCU7 ~ WCU50) auf eine gleichmäßige Mikrostruktur, einen hohen Temperaturwiderstand, Hochfestigkeit, Arc -Ablationswiderstand und hohe Dichte .Mäßige Leitfähigkeit und thermische Leitfähigkeit, die in militärisch temperaturbeständigen Materialien, elektrischer Legierung mit Hochspannungsschalter, elektrische Verarbeitungselektrode, mikroelektronische Materialien, als Teile und Komponenten, die in Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Elektronik, Strom, Metallurgie, Maschinerie, Sportgeräte und anderen Branchen {{{}} weit verbreitet sind, häufig eingesetzt werden.
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